电镀污泥中铜镍锌元素的检测

对电镀污泥的样品采集、样品制备以及电镀污泥中铜、镍、锌元素的检测方法进行了研究和优化改进。对铜、镍和锌的分析方法的精密度进行了加标回收实验,加标回收率为97%~105%。对方法的准确度与先进的电感耦合等离子体原子发射光谱法检测结果进行对比,结果显示,该方法操作较为简单,检测成本较低,可准确判断电镀污泥中铜、镍和锌含量。     

无醛型弹性白胶浆成膜剂的研制

为了开发一种高固含量、粘度适中、不含游离甲醛的聚丙烯酸酯乳液成膜剂,对原有配方进行了调整,且改变了工艺,分别考察了外观、离子性、固含量、粘度、pH、离心稳定性、抗拉强度等。结果表明:延长聚合反应时间,两次添加引发剂,可以提高固含量。同时配方中加入丙烯腈可增加胶膜的弹性。     

线路板污泥和电镀含铜废液同时处理回收铜的新工艺

作者开发出一套将线路板污泥和电镀含铜废液同时处理回收铜的新工艺,利用两种含铜废物自身的特性可以节约化工原料的添加,同时可以有效去除COD,以及实现铜和铁等杂质金属的有效分离,对铜的回收率达95%以上并制备出符合饲料级标准的五水硫酸铜,而且无三废排出。     

电絮凝处理含铜电镀废水的研究

通过实验研究了电絮凝处理含铜电镀废水的效果,分别考察了电解时间、电流密度、污染物初始浓度以及pH值的影响,结果表明,pH在中性时,电絮凝对Cu的去除效果好;电流密度增大,污染物去除效果也增大,4 A/dm2的污染物去除效果最好,电解Cu只需10 min就能达到理想的去除效果。初始浓度越大,所需要的通电量越大。     

浅谈乘用车免中涂涂装工艺

简单介绍了免中涂涂装工艺分类、工艺及涂料差异,并以B1B2工艺为例,通过与3C2B工艺进行比较,介绍了中涂功能,工艺流程,底材对涂膜质量的影响,工艺质量控制难点,施工注意要点及B1B2工艺在经济性及环保方面的优势,并介绍了免中涂工艺在国内外应用情况。     

水性免中涂工艺的色漆一遍成膜的技术研究

主要分析研究了水性免中涂工艺采用色漆一遍成膜工艺后涂膜的外观质量及颜色等方面的变化情况,以及相关调整措施和建议。     

一种无溶剂环氧酚醛管道补口涂料的性能评定

在管道干线防腐层技术中,三层结构聚乙烯(3PE)防腐层和熔结环氧(FBE)是两种非常成熟并广为应用的技术。而在管道补口防腐层技术中,国内主要采用聚乙烯热收缩带为主,国外补口材料有多种类型,包括液体涂料,熔结环氧粉末和聚烯烃涂层等。管道补口防腐层关系到整条管线的防腐质量,也是导致管道失效的薄弱环节。介绍了国外关于管道补口防腐层的短期和长期性能的评定方法以及无溶剂环氧酚醛124在该评定方法下的产品性能。     

表面活性剂在电镀中的应用

介绍了表面活性剂的基本性质、作用、分类及其化学结构与物理性质的关系,系统地介绍了表面活性剂在电镀和电镀废水处理中的应用,并说明了表面活性剂未来的应用及发展前景。     

球磨法促进芳香醛与丙二睛的Knoevenagel缩合反应

以芳香醛和丙二睛为原料,NaCl为助磨剂,在无催化剂、无溶剂的条件下,通过球磨反应,以较高的收率合成了一系列Knoevenagel缩合反应产物,产物结构经过1H NMR和MS表征。本方法具有条件温和,后处理简单,环境友好,产率高等优点。     

工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/L Na3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10~60 mA/cm2、pH=2.5~5.0和25~50°C条件下电沉积制备了NiCu合金镀层。探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响。结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大。但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜。